电子封装技术专业主要学什么（附课程目录）

　　在高考填报志愿的时候，不少人对电子封装技术专业比较感兴趣，那么，电子封装技术专业是个什么样的专业呢？电子封装技术专业主要学什么？课程设置如何？下面为大家整理了电子封装技术专业课程目录，希望可以帮助大家全面了解电子封装技术专业。


　　电子封装技术专业主要学什么？

　　▶电子封装技术专业课程目录：电子制造技术基础、微连接技术与原理、先进基板技术、微电子制造科学与工程概论、电子封装可靠性理论与工程、电子组装技术、半导体工艺基础、电子工艺材料

　　通过学习，可以帮助大家掌握电子封装技术专业的的基础知识和能力，通过了解本学科的理论前沿和发展动态，可以拓宽知识视野，进而提升电子封装技术专业方面的专长与技能，为今后的工作学习奠定坚实的理论与实践基础。

　　电子封装技术专业简介

　　电子封装技术是一门新兴的交叉学科，涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校将其归为材料加工类学科。

　　电子封装技术专业就业前景怎么样？

　　本专业就业前景比较光明，毕业生可在通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等的器件和系统制造厂家和研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作。

　　电子封装技术专业代码是多少？

　　专业代码：080709T

　　专业类别：电子信息类

　　门类：工学

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