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电子封装技术专业怎么样_电子封装技术专业就业方向及前景分析

来源: 大学专业 作者: 电子封装技术
  电子封装技术专业怎么样?很多考生和家长都对这个问题比较关注,想要充分了解电子封装技术专业,就要看电子封装技术专业的就业前景、就业方向,以及电子封装技术专业的考研方向、公务员的岗位等信息,下面为大家整理了关于电子封装技术专业的详细介绍,希望可以帮助到大家。

电子封装技术专业怎么样,电子封装技术专业就业方向及前景分析

  电子封装技术专业简介

  下面是关于电子封装技术专业的详细介绍,通过这些介绍,大家可以更全面的了解电子封装技术专业,具体介绍如下:

  电子封装技术是一门新兴的交叉学科,涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校将其归为材料加工类学科。

  电子封装技术专业就业前景和就业方向

  在选择电子封装技术专业前,很多人都非常关注电子封装技术专业好不好就业、可以从事哪些行业、工作薪资状况怎么样等问题,下面就为大家带来电子封装技术专业的就业前景和就业方向:

  本专业就业前景比较光明,毕业生可在通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等的器件和系统制造厂家和研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作。

  电子封装技术专业学什么?

  电子封装技术专业主要学习:

  微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料 、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体工艺基础、先进基板技术

  电子封装技术专业属于什么大类?

  电子封装技术专业属于工学类。全国本科专业分为12大学科门类:哲学、经济学、法学、教育学、文学、历史学、理学、工学、农学、医学、管理学、艺术学。

  电子封装技术专业考研方向

  电子封装技术专业考研方向1:材料加工工程

  材料加工工程专业是培养从事高分子材料制品成型加工、成型设备和模具的设计与制造及高分子新材料研发的高级工程技术人才。 本专业学生主要学习高聚物化学与物理的基本理论和高分子材料的组成、结构与性能知识及高分子成型加工技术知识。

  电子封装技术专业考研方向2:材料物理与化学

  材料物理与化学专业(学科代码:080501)是物理、化学和材料等构成的交叉学科,它综合了各学科的研究方法与特色。本学科是以物理、化学等自然科学为基础,从分子、原子、电子等多层次上研究材料的物理、化学行为与规律,研究不同材料组成-结构-性能间的关系,设计、控制及制备具有特定性能的新材料与相关器件,致力于先进材料的研究与开发。是研究各种材料特别是各种先进材料、新材料的性能与各层次微观结构之间关系的基本规律,为各种高新技术材料发展提供科学依据的应用基础学科,是理工科结合的学科。

  电子封装技术专业考研方向3:(专业硕士)材料工程

  材料工程硕士属于工程硕士下属的一个研究领域,全称Master Of Material Engineering。主要培养具有坚实材料工程理论基础和专业知识,了解材料工程行业内发展动向的,掌握材料化学成分和组织结构的分析方法、材料制造过程的质量监控、材料的改进技术等。熟悉从材料获得、材料质量改进、材料生产工艺、制造技术、工程规划、质量监督等一整个过程的工艺。材料工程硕士的知识结构与冶金工程硕士、机械工程硕士、控制工程硕士、电气工程硕士、电子与通信工程硕士、计算机技术硕士、工业设计工程硕士、化学工程硕士、生物医学工程硕士的研究领域有着密切的关系。

  电子封装技术专业考研方向4:材料学

  材料学(学科代码:080502)是研究材料的制备或加工工艺、材料结构与材料性能三者之间的相互关系的科学。涉及的理论包括固体物理学,材料化学,与电子工程结合,则衍生出电子材料,与机械结合则衍生出结构材料,与生物学结合则衍生出生物材料等等。

  电子封装技术专业考公务员的岗位

  每年公务员考试都有许多职位,电子封装技术专业可以报考的岗位也有很多,届时,官方会有职位表可供下载查看,只要符合相关要求即可报考,如果没有电子封装技术专业报考的公务员岗位,大家也可以报考“不限专业”的岗位。

  电子封装技术专业适合女生吗?

  很多女生在报考电子封装技术专业的时候,都会犹豫这个专业适不适合自己,其实,适合与否还是看自己对电子封装技术专业感不感兴趣,大部分专业都和性别关系不大,兴趣才是最好的老师,只要把自己的专业学精、学通,才会有更广阔的发展空间。

  电子封装技术专业排名

专业名称 专业代码 院校名单 院校代码 专业排名等级
电子封装技术 080709 电子科技大学 10614 A+
电子封装技术 080709 西安电子科技大学 10701 A+
电子封装技术 080709 北京大学 10001 A
电子封装技术 080709 清华大学 10003 A
电子封装技术 080709 东南大学 10286 A
电子封装技术 080709 北京邮电大学 10013 A-
电子封装技术 080709 复旦大学 10246 A-
电子封装技术 080709 上海交通大学 10248 A-
电子封装技术 080709 南京大学 10284 A-
电子封装技术 080709 浙江大学 10335 A-
电子封装技术 080709 西安交通大学 10698 A-
电子封装技术 080709 北京航空航天大学 10006 B+
电子封装技术 080709 北京理工大学 10007 B+
电子封装技术 080709 天津大学 10056 B+
电子封装技术 080709 吉林大学 10183 B+
电子封装技术 080709 南京邮电大学 10293 B+
电子封装技术 080709 杭州电子科技大学 10336 B+
电子封装技术 080709 华中科技大学 10487 B+
电子封装技术 080709 西北工业大学 10699 B+
电子封装技术 080709 国防科技大学 91002 B+
电子封装技术 080709 空军工程大学 91024 B+
电子封装技术 080709 北京工业大学 10005 B
电子封装技术 080709 南开大学 10055 B
电子封装技术 080709 哈尔滨工业大学 10213 B
电子封装技术 080709 华东师范大学 10269 B
电子封装技术 080709 南京理工大学 10288 B
电子封装技术 080709 中国科学技术大学 10358 B
电子封装技术 080709 厦门大学 10384 B
电子封装技术 080709 武汉大学 10486 B
电子封装技术 080709 中山大学 10558 B
电子封装技术 080709 华南理工大学 10561 B
电子封装技术 080709 北京交通大学 10004 B-
电子封装技术 080709 大连理工大学 10141 B-
电子封装技术 080709 安徽大学 10357 B-

  专业排名是一个非常系统、复杂的工程,并非简单一张排名表就能说明问题,相关权威机构并未给出关于电子封装技术专业排名,以上排名表仅供参考,不具实际意义。

  电子封装技术专业简介和就业方向就为大家介绍到这里,想要了解更多专业的就业前景和就业方向,以及各专业的排名等内容,请点击访问:专业栏目。

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